【3D列印】製作gigo(智高)積木的基本元件
積木的一大特點就是可以堆疊，但最重要的條件就是規格相符。早先因為某些需要，將智高積木的底板連結加大，但畢竟這種應用只牽涉少數幾顆的接合，狀況較為單純。最近則是因為想做一個便條紙的收納盒，而需要有較大面積的積木接合，因此「規格」就變得非常重要了。
此外，原本因為顆數少，在建模軟體(我用 123D design)上操作時，尚稱容易，但是當顆數變多時，原本的做法就沒效率。對此，我也發展出一個比較快的做法與大家分享，希望大家節省一些時間。
所以這篇主要解決二個問題：
1.規格
2.效率
我稱積木的每一個凹或凸為一個「單元」。因為是積木，它的每一個單元理應完全相等。從「Arduino 積木應用與專題製作」(賴鴻洲編著，台科大圖書出版) 讀到「每一個圓孔直徑8mm」，以此為標準試做凹凸部位。據此，凸點應該比8mm稍小，凹孔則應該比 8mm 稍大。
另外還要考慮的就是單元與單元間的距離。底下直接講結論：
單元的長與寬皆是 10.12 mm(亦即它是一個正方形)；凹點直徑 8.16mm(半徑 4.08mm)；凸點直徑 7.88mm(半徑 3.94mm)。
（這是建議值，因為依據3D印表機的各種條件、線材特性、期待的咬合鬆緊…等，都需要微調）
製作時只要將凸點或凹點利用「對齊」功能放在正方形的中央，即可做出每一個規格皆相同的單元。
因此，我在 123D 上做一個「凸點單元」的做法是：
- 建立一個 10.12 x 10.12 x 3 mm 的平板，稱為 A。
- 建立一個 半徑 3.94 mm，高 8mm 的圓柱，稱為 B。
- 將 A, B 「對齊」後「合併」為一個物件供後續使用。
同理「凹孔單元」，即是將圓柱改為半徑 4.08mm，「對齊」後「相減」。
再用「磁鐵」功能將二者吸附在一起，非常方便且準確。
接著就是使用「路徑陣列」很快就能做出多個相同物件，然後再一一用「磁鐵」相吸。
很快就能組合出想要的平面。
這樣就能貼合到任何想要的情境了。
誠如前述，因為依據3D印表機的各種條件、線材特性、期待的咬合鬆緊…等，間隙需要微調，由圖中可看出有三小塊的橘色積木貼合在四周，這是因為間隙較大，怕長期拿取memo紙造成盒子脫落，所以特別「加強」了一下，經此貼合，它們就非常牢固了。【註】這次使用CPLA為線材，它的膨脹率較小，所以結合後會有一點點鬆，才會需要再用橘色積木，我後來使用PLA，則貼合後非常緊，要動用工具才能拔開。我在自己的印章盒自己印一文中提到間距是0.3mm，現在看來，還是需要看實際應用再決定間距，當然這都需要慢慢試才知道。
